聯(lián)發(fā)科是中國臺灣的品牌。聯(lián)發(fā)科的全稱為中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，成立時間為1997年5月28日，總部位于中國臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)。中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司是一家著名的IC設(shè)計公司，主要專注于無線通訊等科技領(lǐng)域，并且該公司已經(jīng)在臺灣證券交易所上市。

聯(lián)發(fā)科

中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司有強大的科技創(chuàng)業(yè)團隊，為客戶提供更好的產(chǎn)品服務(wù)。2018年3月7日，中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司與騰訊達成協(xié)議，共同研究AI在終端側(cè)的應(yīng)用；2019年11月26日，中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司在深圳發(fā)布了新品天璣1000+；2021年1月20日，中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司發(fā)布了天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100；2020年5月13日，在福布斯企業(yè)前2000強排行榜中，中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司排名第870名。