今年最受歡迎的處理器就是高通驍龍865系列芯片，很多新款手機(jī)都是搭載驍龍865處理器，不得不說驍龍865各方面確實(shí)比其他系列的處理器有很多優(yōu)勢，據(jù)說即將發(fā)布驍龍860，今天我們就來評測一下這款處理器，快來看看吧。

根據(jù)消息，驍龍860將會采用7nm工藝打造，同樣支持5G全網(wǎng)絡(luò)，從基帶配置上看，它應(yīng)該會跟驍龍865和驍龍865?Plus保持一致，依然是外掛X55基帶。至于驍龍860的細(xì)節(jié)暫時并不清楚，只知道OPPO將率先應(yīng)用在自己的輕薄旗艦手機(jī)中。

有消息稱，可能是驍龍875的精簡版，而OPPO將會首發(fā)，并率先放在自己下一代輕薄旗艦中。有消息人士表示，高通推出驍龍860可能是考慮到驍龍8系列和驍龍7系列，越來越大的價格斷層，所以驍龍860就要站在這其中，保證性能的同時，價格上更加的實(shí)惠。

之前有消息稱，三星5nm制程又出現(xiàn)問題，為了保險起見高通將會把相應(yīng)處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺積電。消息中提到，高通在上個月已經(jīng)向臺積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因?yàn)槿堑?nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規(guī)劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后續(xù)才會轉(zhuǎn)一部分到臺積電。

此外，據(jù)媒體報道，臺積電 5nm 制程非常緊俏，遭蘋果、高通、AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、英特爾、比特**、Altera 等客戶爭搶。

據(jù)了解，蘋果對 5nm 制程需求強(qiáng)勁，包括 A14、A14 X 應(yīng)用處理器與 MacBook 所用的芯片組，評估蘋果明年首季可獲得臺積電 4 至 4.5 萬片的 5nm 制程產(chǎn)能。知情人士透露，除蘋果外，高通 SDM875 + 芯片投入臺積電 5nm 的時間將比預(yù)期快，聯(lián)發(fā)科的 D2000 亦將在第四季開始于臺積電 5nm 投片。其次，臺積電 5nm 制程還有如 AMD、比特**、Altera 等客戶?？傮w來看，目前臺積電5nm產(chǎn)能已經(jīng)很滿了，主要是蘋果A14處理器和華為新的麒麟芯片。

現(xiàn)在是5G網(wǎng)絡(luò)的換代時期，不僅手機(jī)圈的競爭非常激烈，在芯片上競爭也比較激烈，現(xiàn)如今對外出售手機(jī)處理器的，也就只有聯(lián)發(fā)科和高通了，在之前高通是遙遙領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科的。但隨著5G網(wǎng)絡(luò)時代的到來，聯(lián)發(fā)科也臥薪嘗膽，發(fā)布了他的天璣系列芯片，布局也非常的完善，雖然說聯(lián)發(fā)科在高端市場并沒有完全打開，但是他在中端市場，可以說已經(jīng)非常成功了。

不過從高通對它的定位來看，次旗艦處理器，他應(yīng)該與驍龍865相差不大，而且他要比驍龍865發(fā)布時間晚，所以在有些地方很有可能會比驍龍865要更好一些。如果說這顆處理器能夠用在中端機(jī)上，那么是要比聯(lián)發(fā)科的好很多的。

按照定位，驍龍860處于驍龍8系和驍龍7系列之間，很有可能就是為了填補(bǔ)市場空缺，其中聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000正好處于這一價位中，高通推出這一款處理器也許就是為了對位天璣系列處理器，搶奪高通865到高通765G這一區(qū)間的中高端市場。