每年春季，都是各大手機廠商更新?lián)Q代的時間點，近日不少媒體都報道了小米7最新消息，據悉，小米7將采用驍龍845處理器，頂配8GBRAM，知情人士透露，小米將會在今年6月份發(fā)布小米7，下文就來帶大家了解一下。

媒體曝光小米7最新消息

近兩個月，關于小米7的消息一直沒有斷過，但是之前傳言小米7將會在MWC發(fā)布的消息已經被驗證。雖然這次沒有發(fā)布，但是也就是最近的事情了。據知情人士透露，小米將會在今年6月份發(fā)布搭載屏下指紋技術的小米7。

小米7也在跑分數據庫里出現(xiàn)，根據Geekbench數據，小米單核跑分2449，多核8309分，屬于驍龍845非常高的水準，看來小米的優(yōu)化非常到位。筆者看了下子項得分，內存的延遲居然比三星GalaxyS9+還出色的/卓越的/優(yōu)異的/杰出的。

從目前的趨勢來看，小米7可能避免不了劉海屏這樣的工業(yè)設計，那樣的話，就看小米7會使用3D結構光還是屏下指紋了。

其他配置方面，小米7支持7.5W的無線快充、頂配8GBRAM，攝像頭豎排設計。